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• 2026-02-04

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  安装关键要求，贴合与导热：模块与散热底座、水冷套之间必须涂抹导热硅脂或加装导热垫片，填充接触面缝隙，导热硅脂涂抹均匀（厚度0.1mm~0.2mm），避免气泡、漏涂；固定螺丝均匀受力，确保详细贴合，无局部间隙，防止导热不良。通风与布

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• 2026-02-04

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